Στη δημιουργία ενός επενδυτικού ταμείου τσιπ πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων με κρατική υποστήριξη προχώρησε η Κίνα, το οποίο πιθανότατα θα επικεντρωθεί σε προηγμένα τσιπ Τεχνητής Νοημοσύνης.
«Το Ταμείο 3 (Fund 3) θα επικεντρωθεί στην [εγκαθίδρυση] της συνολικής αλυσίδας εφοδιασμού. Τώρα, για τα Ταμεία 1 και 2, δίνουν μεγάλη έμφαση στον εξοπλισμό και στους τομείς που σχετίζονται με τα υλικά», δήλωσε την Τετάρτη στο CNBC ο Γουίνστον Μα, επίκουρος καθηγητής στη Νομική Σχολή του NYU.
«Και τώρα, επειδή [το Ταμείο 3] ιδρύεται εν μέσω "έκρηξης" της Τεχνητής Νοημοσύνης, πιστεύω ότι θα καταβάλουν μεγαλύτερη προσπάθεια, θα δώσουν έμφαση στα προηγμένα υπολογιστικά τσιπ και στα τσιπ μνήμης για την Τεχνητή Νοημοσύνη του μέλλοντος», δήλωσε ο Μα.
Η Κίνα επένδυσε 344 δισ. κινεζικά γιουάν - δηλαδή 47,5 δισ. δολάρια - σε ένα τρίτο επενδυτικό ταμείο που αποσκοπεί στην ενίσχυση της εγχώριας βιομηχανίας ημιαγωγών εν μέσω ενός κλιμακούμενου τεχνολογικού «πολέμου» με τις ΗΠΑ.
Με τη στήριξη έξι μεγάλων κρατικών τραπεζών, το Big Fund III είναι τώρα μεγαλύτερο από τα 39 δισ. δολάρια σε άμεσα κίνητρα που θα αφιερώσει η κυβέρνηση των ΗΠΑ στην κατασκευή τσιπ στο πλαίσιο του νόμου CHIPS. Ωστόσο, το σύνολο του ομοσπονδιακού φακέλου χρηματοδότησης ανέρχεται σε 280 δισ. δολάρια, σύμφωνα με το Techcrunch.
Στα 43 δισ. ευρώ, ο νόμος της ΕΕ για τα τσιπ φαίνεται μικρός, όπως και το πακέτο στήριξης της Νότιας Κορέας ύψους 19 δισ. δολαρίων, και οι αγορές πιθανότατα το πρόσεξαν.
Η είδηση του Big Fund III προκάλεσε ράλι γύρω από μετοχές κινεζικών εταιρειών ημιαγωγών που πρόκειται να επωφεληθούν από αυτό το νέο κεφάλαιο. Ωστόσο, το Bloomberg σημείωσε ότι οι προηγούμενες επενδύσεις του Πεκίνου δεν είχαν αποδώσει σε όλες τις περιπτώσεις.
Το China Integrated Circuit Industry Investment Fund, επίσης γνωστό ως National Integrated Circuit Industry Investment Fund και Big Fund, αποτελεί μέρος των προσπαθειών της Κίνας να μειώσει την εξάρτηση από το εξωτερικό στην εγχώρια βιομηχανία τσιπ. Έρχεται καθώς χώρες της Δύσης, όπως οι ΗΠΑ και η Ολλανδία, περιορίζουν την πρόσβασή της σε προηγμένη τεχνολογία, αναφέρει το CNBC.
Το νέο ταμείο θα είναι το μεγαλύτερο από τα τρία ταμεία που έχουν δημιουργηθεί μέχρι στιγμής. Τα δύο πρώτα ταμεία συγκέντρωσαν 138,7 δισ. γιουάν και 204 δισ. γιουάν το 2014 και το 2019, αντίστοιχα.
Απαραίτητα κεφάλαια
«Θα μπορούσαμε να πούμε ότι αυτό το κεφάλαιο είναι τόσο κρίσιμο για τον κινεζικό τομέα των ημιαγωγών. Είναι απαραίτητο επειδή οι εταιρείες αυτές αγωνίζονται με τις παγκόσμιες κεφαλαιαγορές», δήλωσε ο Μα, αναφερόμενος στην απόφαση της Ουάσινγκτον για τις ξένες επενδύσεις στις Ηνωμένες Πολιτείες, η οποία «περιορίζει τα ξένα κεφάλαια στους κρίσιμους τεχνολογικούς τομείς της Κίνας, συμπεριλαμβανομένων των ημιαγωγών».
«Επομένως, αυτό δεν είναι κάτι που η Κίνα θέλει να κάνει, αλλά κάτι που πρέπει να κάνει», πρόσθεσε.
Σημειώνεται ότι μια ανάλυση της TechInsights για το smartphone Mate 60 Pro της Huawei αποκάλυψε ότι χρησιμοποιήθηκε ένα προηγμένο τσιπ που κατασκευάστηκε από τον κορυφαίο κατασκευαστή τσιπ της Κίνας, την SMIC. Το smartphone λέγεται επίσης ότι είναι εξοπλισμένο με 5G - οι κυρώσεις των ΗΠΑ είχαν ως στόχο να εμποδίσουν τη Huawei να αποκτήσει πρόσβαση σε αυτή την τεχνολογία.
«Η ανακάλυψη ενός τσιπ Kirin που χρησιμοποιεί διαδικασία χυτηρίου 7nm (N+2) της SMIC στο νέο smartphone Huawei Mate 60 Pro καταδεικνύει την τεχνική πρόοδο που έχει καταφέρει η βιομηχανία ημιαγωγών της Κίνας χωρίς εργαλεία λιθογραφίας EUV», δήλωσε ο αντιπρόεδρος της TechInsights.
«Η δυσκολία αυτού του επιτεύγματος δείχνει επίσης την ανθεκτικότητα της τεχνολογικής ικανότητας της χώρας στον τομέα των τσιπ. Ταυτόχρονα, αποτελεί μια μεγάλη γεωπολιτική πρόκληση για τις χώρες που προσπάθησαν να περιορίσουν την πρόσβασή της σε κρίσιμες τεχνολογίες παραγωγής. Το αποτέλεσμα ενδέχεται να είναι ακόμη μεγαλύτεροι περιορισμοί από αυτούς που υπάρχουν σήμερα», αναφέρει.
Πηγή: CNBC, TechInsights, Techcrunch
